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新材料

氮化鋁電子陶瓷

氮化鋁陶瓷電路板

 

科技的飛速發展推動了大功率、高集成度的電子器件在更小的空間內能夠獲得更高的電氣性能,同時導致器件內部的工作溫度迅速上升??焖傧⑵骷炔慨a生的熱量,成為電子器件必須解決的問題。優質的金屬化氮化鋁陶瓷電路板應運而生,出色的絕緣性能和優良的導熱性能,使其成為大功率電子器件的極佳選擇。

 

應用領域

氮化鋁陶瓷電路板目前被廣泛應用于大功率電子元器件,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊,電子通訊和高功率LED。

高功率LED  功率器件  汽車電子  太陽能電池

 

氮化鋁的特性:極佳的熱傳導性  超高的絕緣性能  出色的機械強度  極低的熱膨脹性

 

氮化鋁陶瓷電路板特性:極高的金屬化粘結度  優秀的焊接特性  出色的穩定性  良好的機械強度  適合的熱膨脹系數,確保可以配合各種芯片封裝工藝與芯片緊密貼合。

 

金屬化圖形可以根據客戶需求定制加工。

 

 

 

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